晶圓缺陷檢測系統

采用顯微光學方案針對晶圓CP后的外觀檢測以及bump的3D量測;晶片上的圖案通過電子束或光沿著管芯陣列被捕獲,使用數字圖像處理技術將被檢芯片的圖像和模板圖像差值運算檢測缺陷,如果被檢測芯片沒有缺陷則計算結果將為零;如果被檢測晶片存在缺陷,則計算結果不為零,并將缺陷信息記錄在圖像中。

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晶圓缺陷檢測系統
采用顯微光學方案針對晶圓CP后的外觀檢測以及bump的3D量測;晶片上的圖案通過電子束或光沿著管芯陣列被捕獲,使用數字圖像處理技術將被檢芯片的圖像和模板圖像差值運算檢測缺陷,如果被檢測芯片沒有缺陷則計算結果將為零;如果被檢測晶片存在缺陷,則計算結果不為零,并將缺陷信息記錄在圖像中。
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